Comparative effects of plasma treatments on SiO2 surface and bonding performance for wafer and hybrid bonding

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标题	Comparative effects of plasma treatments on SiO2 surface and bonding performance for wafer and hybrid bonding
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.sse.2025.109246
DOI	10.1016/j.sse.2025.109246 doi
其它	期刊：Solid-State Electronics 作者：Sung-Min Park; Sang Hyun Jung; Joong-Heon Kim; Seung Heon Shin; Jaejin Lee 出版日期：2025-12-01
求助人	airyletter 在 2026-07-29 11:11:02 发布自四川，悬赏 10 积分
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