Impact of back-grinding-induced damage on Si wafer thinning for three-dimensional integration

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标题	Impact of back-grinding-induced damage on Si wafer thinning for three-dimensional integration
网址	http://dx.doi.org/10.7567/jjap.53.05ge04
DOI	10.7567/jjap.53.05ge04 doi
其它	期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Yoriko Mizushima; Youngsuk Kim; Tomoji Nakamura; Ryuichi Sugie; Hideki Hashimoto; et al 出版日期：2014-04-23
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