Microfluidic Lab-on-CMOS Packaging Using Wafer-Level Molding and 3D-Printed Interconnects

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标题	Microfluidic Lab-on-CMOS Packaging Using Wafer-Level Molding and 3D-Printed Interconnects
网址	https://doi.org/10.1109/tbcas.2024.3419804
DOI	10.1109/tbcas.2024.3419804 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems 作者：Jacob Dawes; Tzu-Hsuan Chou; Boyu Shen; Matthew L. Johnston 出版日期：2024-06-27
求助人	唠叨的以冬在 2026-09-16 14:11:46 发布自北京，悬赏 10 积分
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