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4-nm thick multilayer structure of multi-component (AlCrRuTaTiZr)Nx as robust diffusion barrier for Cu interconnects |
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期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:Shou-Yi Chang; Chen-En Li; S. Chiang; Yi-Chung Huang 出版日期:2012-02-25 |
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(2025-6-4)