Signal and Power Integrity Co-Simulation of HBM Interposer in High Density 2.5D Package

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标题	Signal and Power Integrity Co-Simulation of HBM Interposer in High Density 2.5D Package
网址	http://dx.doi.org/10.1109/icept56209.2022.9873433
DOI	10.1109/icept56209.2022.9873433 doi
其它	期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Jin Hu; Tao Li; Huan Zhang; Yuqing Fan 出版日期：2022-08-10
求助人	keep 在 2026-09-14 11:19:46 发布自江苏，悬赏 10 积分
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