Overall geometric optimization of hierarchic manifold microchannel heat sinks for > 3000 W chips with extremely low pumping power consumption

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标题	Overall geometric optimization of hierarchic manifold microchannel heat sinks for > 3000 W chips with extremely low pumping power consumption
网址	https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.111839
DOI	10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.111839 doi
其它	期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Zhongzhen Wang; Ji Li 出版日期：2026
求助人	dtcao 在 2026-06-22 09:17:43 发布自浙江，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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