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2.5D Silicon Photonics Interposer Flip Chip Attach |
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期刊:2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Pushkraj Tumne; Hsiu-Che Wang; Dwayne R. Shirley; Roberto Coccioli 出版日期:2023-08-03 |
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(2025-6-4)