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Ultrasonic soldering of Cu alloy using Ni-foam/Sn composite interlayer |
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期刊:Ultrasonics Sonochemistry 作者:Yong Xiao; Qiwei Wang; Ling Wang; Xian Zeng; Mingyu Li; et al 出版日期:2018-07-01 |
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(2025-6-4)