Enabling flexible copper-clad laminates via silver-assisted patterning on sequence-defined low dielectric polyimide

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标题	Enabling flexible copper-clad laminates via silver-assisted patterning on sequence-defined low dielectric polyimide
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S003238612...
DOI	10.1016/j.polymer.2026.130474 doi
其它	期刊：Polymer 作者：Wanying Zhang; Yongjian Zhu; Yiyong Chen; Chen Zou; Feng Dou; et al 出版日期：2026-08-01
求助人	王木木在 2026-07-20 19:28:45 发布自山东，悬赏 10 积分
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