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 Design, integration and performance analysis of a lid-integral microchannel cooling module for high-power chip 大功率芯片盖集成微通道冷却模块的设计、集成与性能分析
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Chuan Chen; Fengze Hou; Rui Ma; Meiying Su; Jun Li; et al 出版日期：2021-08-16 |
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