| 标题 |
 书籍（章节） Optimized FE Model for System-Level Solder Joint Reliability Analysis of a Flip-Chip Ball Grid Array Package 倒装球栅阵列封装系统级焊点可靠性分析的优化有限元模型
相关领域
球栅阵列
倒装芯片
焊接
可靠性（半导体）
网格
芯片级封装
炸薯条
接头（建筑物）
材料科学
计算机科学
电子工程
工程类
结构工程
复合材料
物理
电信
几何学
数学
热力学
胶粘剂
功率（物理）
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Mechanisms and machine science 作者：Iulia–Eliza Ţinca 出版日期：2020-10-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
哆啦的空间站
Zoom
浮游
Yoanna
GingerF
welcome
核桃
Criminology34
糟糕的铁锤
馆长
GPTea
不配.
你嵙这个期刊没买
遇上就这样吧
tuanheqi
cupric
LaTeXer
wuludie
加缪
eric888
温匕
Rita
老阎
guozizi
发发
Hao
John
夜白
皖公网安备34019202002308
