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专利、报告等 一种高结晶的球形碳化硅粉体及其制备方法和应用
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专利类型: 发明专利 申请/专利号: CN202410973581.0 申请日期: 2024-07-19 公开/公告号: CN119080000A 公开/公告日: 2024-12-06 主分类号: C01B32/977(通过含硅有机化合物制备[2017.01]) 分类号: C01B32/977 申请/专利权人: 广东工业大学深圳先进电子材料国际创新研究院 发明/设计人: 赵莹欢曾国勋林志强 申请人地址: 510062 广东省广州市越秀区东风东路729号 专利代理机构: 广东广信君达律师事务所 代理人: 廖朗皓 国别省市代码: 广东,44 |
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(2025-6-4)