Electrical failure and damage analysis of multi-layer metal films on flexible substrate during cyclic bending deformation

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标题	Electrical failure and damage analysis of multi-layer metal films on flexible substrate during cyclic bending deformation
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ipfa.2011.5992725
DOI	10.1109/ipfa.2011.5992725 doi
其它	期刊：18th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) 作者：Byoung-Joon Kim; Hae-A-Seul Shin; In-Suk Choi; Young-Chang Joo 出版日期：2011-07-01
求助人	落后秋烟在 2026-10-30 10:59:31 发布自江苏，悬赏 10 积分
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