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 TLP diffusion bonding of C–C composite and TC4 alloy using AgCuNiLi alloy as joining material 以AgCuNiLi合金为连接材料的C-C复合材料与TC4合金的TLP扩散连接
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期刊：International Journal of Materials Research 作者：Jie Wang; Ge Li; Haotian Yang; Penghao Li; Jing Liu; et al 出版日期：2022-03-01 |
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