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 Through silicon via profile metrology of Bosch etching process based on spectroscopic reflectometry 基于光谱反射法的Bosch刻蚀工艺硅通孔轮廓测量
相关领域
反射计
薄脆饼
通过硅通孔
材料科学
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硅
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光学
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：O. Fursenko; J. Bauer; S. Marschmeyer; H.-P. Stoll 出版日期：2015-05-01 |
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