Novel Characterization Method of Chip Level Hybrid Bonding Strength

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标题	Novel Characterization Method of Chip Level Hybrid Bonding Strength 相关领域模具（集成电路）表征（材料科学）有限元法材料科学引线键合抗剪强度（土壤）悬臂梁复合材料结构工程炸薯条计算机科学工程类纳米技术电信环境科学土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00277
DOI	10.1109/ectc32696.2021.00277 doi
其它	期刊：作者：Juno Kim; Kyeongbin Lim; Seung Ho Hahn; Mingu Lee; Daniel Min Woo Rhee 出版日期：2021-06-01
求助人	kinji 在 2025-10-20 21:27:35 发布自广东，悬赏 10 积分
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