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Microstructure evolution and strengthening mechanism of Al–Cu–Li–Mg–Ag VPPA welded joint during local three-stage and natural aging treatment 局部三段自然时效处理Al-Cu-Li-Mg-Ag VPPA焊接接头组织演变及强化机制
相关领域
微观结构
材料科学
接头(建筑物)
焊接
冶金
阶段(地层学)
自然(考古学)
机制(生物学)
结构工程
工程类
地质学
物理
量子力学
古生物学
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| 其它 |
期刊:Materials Science and Engineering A 作者:Guihan Cui; Chunli Yang 出版日期:2024-06-28 |
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(2025-6-4)