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Two-phase active immersion cooling for vertically mounted electronics with interchip component-assisted bubble departure
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气泡 沉浸式（数学） 材料科学 数码产品 组分（热力学） 相（物质） 电子设备冷却 电子元件 机械 核工程 机械工程 热力学 传热 电气工程 物理 工程类 量子力学 纯数学 数学
网址
https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2024.107981
DOI
10.1016/j.icheatmasstransfer.2024.107981 doi
其它 期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer
作者：Faizan Ejaz; Beomjin Kwon
出版日期：2024-08-28
求助人
坦率的绮 在 2025-11-23 19:49:40 发布自重庆，悬赏 10 积分
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