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 Thermal aging effects on microstructures and mechanical properties of an environmentally friendly eutectic tin-copper solder alloy 热时效对环保型共晶锡铜钎料合金组织和力学性能的影响
相关领域
材料科学
微观结构
合金
共晶体系
金属间化合物
冶金
焊接
扫描电子显微镜
电子背散射衍射
压痕硬度
复合材料
粒度
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期刊：Materials & Design 作者：Asit Kumar Gain; Liangchi Zhang; Zakaria Quadir 出版日期：2016-08-04 |
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