Analysis and mitigation of stress induced by rapid formation of through glass vias in thin substrates

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标题	Analysis and mitigation of stress induced by rapid formation of through glass vias in thin substrates 薄衬底玻璃通孔快速形成引起的应力分析与缓解相关领域材料科学钻探激光打孔退火（玻璃）残余应力互连光电子学双折射激光器复合材料光学计算机科学冶金计算机网络物理
网址	https://doi.org/10.1117/12.2648524
DOI	10.1117/12.2648524 doi
其它	期刊：作者：Hisashi Matsumoto; Zhibin Lin; Joel N. Schrauben; Jan Kleinert 出版日期：2023-03-17
求助人	李天王在 2025-07-08 14:51:42 发布自江苏，悬赏 20 积分
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