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 Adhesion, bonding and electronic properties of Ti/Zr doped c-BN(100)/Cu(100) interfaces: A first-principles study Ti/Zr掺杂c-BN（100）/Cu（100）界面的粘附、键合和电子性质：第一性原理研究
相关领域
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兴奋剂
氮化硼
电子结构
钎焊
粘附
单层
密度泛函理论
纳米技术
冶金
计算化学
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合金
化学
光电子学
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期刊：Diamond and Related Materials 作者：Hongzhe Li; Jinbin Lu; Zihan Deng; Qing Miao; Mingxing Ma 出版日期：2024-01-17 |
| 求助人 |
无情修杰
在
2025-07-04 11:54:59 发布，悬赏 10 积分
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