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标题
Adhesion, bonding and electronic properties of Ti/Zr doped c-BN(100)/Cu(100) interfaces: A first-principles study
Ti/Zr掺杂c-BN（100）/Cu（100）界面的粘附、键合和电子性质：第一性原理研究
相关领域
材料科学 兴奋剂 氮化硼 电子结构 钎焊 粘附 单层 密度泛函理论 纳米技术 冶金 计算化学 复合材料 合金 化学 光电子学
网址
https://doi.org/10.1016/j.diamond.2024.110828
DOI
10.1016/j.diamond.2024.110828 doi
其它 期刊：Diamond and Related Materials
作者：Hongzhe Li; Jinbin Lu; Zihan Deng; Qing Miao; Mingxing Ma
出版日期：2024-01-17
求助人
无情修杰 在 2025-07-04 11:54:59 发布自湖北，悬赏 10 积分
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    无情修杰 无情修杰 Lv4 求助人 发起了本次求助

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