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Imparting low dielectric constant and high toughness to polyimide via physical blending with trifluoropropyl polyhedral oligomeric silsesquioxane 相关领域
倍半硅氧烷
材料科学
聚酰亚胺
韧性
电介质
复合材料
极限抗拉强度
延伸率
空隙(复合材料)
聚结(物理)
聚合物
图层(电子)
光电子学
物理
天体生物学
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期刊:Polymer Engineering & Science 作者:Zhigeng Chen; Ying Zhang; Jianqing Zhao; Yueqi Mo; Shumei Liu 出版日期:2022-07-06 |
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