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A Study on the Advanced Chip to Wafer Stack for Better Thermal Dissipation of High Bandwidth Memory
提高高带宽存储器散热性能的先进芯片——晶片叠层研究
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期刊: 作者:S.-H. Lee; Jin-Woo Park; Jeong-Tak Moon; Minsuk Kim; Gyujei Lee; et al 出版日期:2023-05-01 |
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