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标题
Physical Failure Analysis of Dielectric Breakdown Induced Metal Migration in LDMOS
网址
https://doi.org/10.1109/IPFA65338.2025.11256589
DOI
10.1109/IPFA65338.2025.11256589 doi
其它 期刊：2025 IEEE 32nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)
作者：Jialu Huang; Chao Yan; Jingming Zhou; Kai Wang; Xing Wu
出版日期：2025
求助人
ogeeal 在 2026-06-20 20:55:18 发布自马来西亚，悬赏 10 积分
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  • 7小时前

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  • 7小时前

    ogeeal ogeeal Lv4 求助人 发起了本次求助

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