Effect of bonding temperature on the microstructure, IMCs growth, and shear property of Cu/Sn-9Zn-30Cu/Cu solder joint by transient liquid phase bonding

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标题	Effect of bonding temperature on the microstructure, IMCs growth, and shear property of Cu/Sn-9Zn-30Cu/Cu solder joint by transient liquid phase bonding
网址	https://doi.org/10.1016/j.intermet.2025.108722
DOI	10.1016/j.intermet.2025.108722 doi
求助人	务实大船在 2026-07-05 19:50:05 发布自天津，悬赏 10 积分
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