| 标题 |
 Multi-branched Dilated Convolution with Feature Fusion and Dropout for Accurate Wafer Surface Defect Detection 具有特征融合和丢失的多分支扩张卷积用于精确晶片表面缺陷检测
相关领域
卷积（计算机科学）
辍学（神经网络）
薄脆饼
特征（语言学）
人工智能
计算机科学
融合
模式识别（心理学）
材料科学
曲面（拓扑）
特征提取
光电子学
数学
机器学习
人工神经网络
哲学
语言学
几何学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement 作者：Guang Yang; Zhijia Yang; Junzhang Pan; Yulin Miao; Shuping Cui 出版日期：2025-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
嘻嘻哈哈
AllRightReserved
栗子
GingerF
无极微光
光明磊落陈2011
369ninja
Nexus
123
Satal
学术文献互助
初景
jshmech
YifanWang
Scorpia112
loii
互助
贪玩的秋柔
OK
时光过客
皖公网安备34019202002308
