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 Significantly retarded interfacial reaction between an electroless Ni–W–P metallization and lead-free Sn–3.5Ag solder 化学镀Ni-W-P金属化与无铅Sn-3.5Ag焊料之间的界面反应显著延迟
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Ying Yang; J.N. Balaraju; Ser Choong Chong; Hui Xu; Changqing Liu; et al 出版日期：2013-02-28 |
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