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 Electrodeposition of Ni-Fe-based low CTE alloy for void-free through glass via filling to enhance the thermo-mechanical reliability of glass substrate 电沉积Ni-Fe基低CTE合金用于无空隙玻璃通孔填充以提高玻璃基板的热机械可靠性
相关领域
材料科学
热膨胀
合金
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可靠性（半导体）
薄脆饼
内应力
复合材料
热的
非晶态金属
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冶金
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期刊：Journal of Material Science and Technology 作者：Fan Yang; Jung-Joon Park; Jinhyun Lee; Sanghwa Yoon; Bongyoung Yoo 出版日期：2025-12-01 |
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