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Electrodeposition of Ni-Fe-based low CTE alloy for void-free through glass via filling to enhance the thermo-mechanical reliability of glass substrate

材料科学 热膨胀 合金 基质(水族馆) 可靠性(半导体) 薄脆饼 内应力 复合材料 热的 非晶态金属 压力(语言学) 冶金
作者
Fan Yang,JungJoon Park,Jinhyun Lee,Sanghwa Yoon,Bongyoung Yoo
出处
期刊:Journal of Materials Science & Technology [Elsevier BV]
卷期号:266: 212-219
标识
DOI:10.1016/j.jmst.2025.11.043
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