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 A molecular dynamic simulation-based study on nanoscale friction stir welding between copper and aluminium 基于分子动力学模拟的铜铝纳米搅拌摩擦焊研究
相关领域
搅拌摩擦焊
熔焊
材料科学
焊接
铝
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摩擦学
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期刊：Molecular Simulation 作者：Roshan Kumar Jha; K. Vijay Reddy; Snehanshu Pal 出版日期：2023-11-15 |
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