Die attachment, wire bonding, and encapsulation process in LED packaging: A review

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标题	Die attachment, wire bonding, and encapsulation process in LED packaging: A review
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.sna.2021.112817
DOI	10.1016/j.sna.2021.112817 doi
其它	期刊：Sensors and Actuators A: Physical 作者：Md. Abdul Alim; M.Z. Abdullah; M.S. Abdul Aziz; R. Kamarudin 出版日期：2021-10-01
求助人	paperslicing 在 2026-08-24 13:31:38 发布自荷兰，悬赏 10 积分
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