| 标题 |
 An interlayer strategy for co-optimizing contact thermal resistance and thermomechanical stress in hybrid indium/carbon fiber/indium thermal interface materials for large-die packages 相关领域
材料科学
复合材料
热的
热接触电导
热阻
接口（物质）
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电子设备和系统的热管理
热机械分析
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复合数
有限元法
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热接触
热膨胀
接触电阻
热传导
接触面积
工作（物理）
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| 其它 |
期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Jing Wen; Haikun Zhang; Linzheng Fu; Guoliao Sun; Siyuan Lu; et al 出版日期：2026-09-01 |
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