High Precision Low Temperature Direct Wafer Bonding Technology for Wafer-Level 3D ICs Manufacturing - 科研通

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标题	High Precision Low Temperature Direct Wafer Bonding Technology for Wafer-Level 3D ICs Manufacturing
网址	http://dx.doi.org/10.1149/07509.0345ecst
DOI	10.1149/07509.0345ecst doi
其它	期刊：ECS Transactions 作者：Florian Kurz; Thomas Plach; Jürgen Süss; Thomas Wagenleitner; Dominik Zinner; et al 出版日期：2016-08-24
求助人	背后妙旋在 2026-08-30 14:35:15 发布自江苏，悬赏 10 积分
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