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Double‐Sided Mechanical Interlocking Enables Soft‐Rigid Conductive Interfaces With a Record High Toughness for Flexible Electronics |
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期刊:Advanced Materials 作者:Gang Li; Minkun Cai; Chunyan Cao; Zijun Ouyang; Hong Fu; et al 出版日期:2026-06-09 |
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(2025-6-4)