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A 45nm Logic Technology with High-k+Metal Gate Transistors, Strained Silicon, 9 Cu Interconnect Layers, 193nm Dry Patterning, and 100% Pb-free Packaging 相关领域
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期刊:International Electron Devices Meeting 作者:K. Mistry; R. Chau; Changhwan Choi; G. Ding; K. Fischer; et al 出版日期:2007-12-01 |
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