AI-assisted wafer-scale exfoliation and transfer of 2D materials: status, challenges and perspectives

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标题	[高分] AI-assisted wafer-scale exfoliation and transfer of 2D materials: status, challenges and perspectives
网址	https://doi.org/10.1088/3050-287X/ae0353
DOI	10.1088/3050-287X/ae0353 doi
其它	期刊：AI for Science 作者：Haoyu Ge; Jialin Liu; Matej Sebek; Zhuoshen Li; Wei Fu; et al 出版日期：2025
求助人	无奈曼云在 2026-05-16 17:32:23 发布自湖北，悬赏 50 积分
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