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 Low-damage precision slicing of SiC by simultaneous dual-beam laser-driven crack expansion of silicon carbide 相关领域
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期刊：Optics and Laser Technology 作者：Xiaozhu Xie; Hao Xiong; Kaijun Lv; Ziyu He; Hao Zeng; et al 出版日期：2025-09-23 |
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