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Absorptive-Material-Based Structure for Suppressing Unwanted Radiation in Chip-Packages 相关领域
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期刊:2022 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC) 作者:Jiaqi Xing; Xinglei Liang; Yudi Fan; Ling Zhang; Da Li; et al 出版日期:2022-09-01 |
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