标题 |
Performance enhancement of carbon/copper composites based on boron doping
硼掺杂提高碳/铜复合材料性能的研究
相关领域
材料科学
铜
电阻率和电导率
复合材料
碳化硼
硼
抗弯强度
碳纤维
润湿
兴奋剂
电阻和电导
接触电阻
冶金
复合数
化学
光电子学
有机化学
图层(电子)
电气工程
工程类
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网址 | |
DOI |
10.1016/j.jallcom.2021.160213
doi
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其它 |
期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:Haozi Zuo; Wenfu Wei; Zefeng Yang; Xiaobo Li; Junwen Ren; et al 出版日期:2021-09-01 |
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