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 Effect of Warpage on Solder Joint Fatigue Life by Influencing the Solder Joint Shape in BGA Packages 翘曲通过影响BGA封装中焊点形状对焊点疲劳寿命的影响
相关领域
焊接
球栅阵列
接头（建筑物）
材料科学
冶金
结构工程
工程类
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Wei Shen; Z.N. Lei; Kang Liang; Gai Wu; Tian Zeng; et al 出版日期：2024-03-05 |
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