A theory of pad conditioning for chemical-mechanical polishing

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标题	A theory of pad conditioning for chemical-mechanical polishing 化学机械抛光垫修整理论相关领域抛光条件作用蒙特卡罗方法表面光洁度材料科学表面粗糙度化学机械平面化概率密度函数机械曲面（拓扑）工程制图复合材料数学几何学物理工程类统计
网址	https://doi.org/10.1023/b:engi.0000042116.09084.00
DOI	10.1023/b:engi.0000042116.09084.00 doi
其它	期刊：Journal of Engineering Mathematics 作者：L. Borucki; Thomas P. Witelski; Colin P. Please; Peter R. Kramer; Donald W. Schwendeman 出版日期：2004-09-01
求助人	小小仙桃子在 2025-08-07 13:21:23 发布自天津，悬赏 10 积分
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