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标题
A review in thermal management for advanced chip packaging from chip to heat sink
从芯片到散热器的先进芯片封装热管理综述
相关领域
散热片 电子设备和系统的热管理 炸薯条 计算机科学 工程类 机械工程 电气工程
网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115782
DOI
10.1016/j.microrel.2025.115782 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Min Soo Kim; Jaehyun Kim; Woosung Park; Joon Sang Kang
出版日期：2025-05-12
求助人
风趣的芝麻 在 2025-07-06 00:07:10 发布自摩尔多瓦，悬赏 10 积分
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