A review in thermal management for advanced chip packaging from chip to heat sink

散热片 电子设备和系统的热管理 炸薯条 计算机科学 工程类 机械工程 电气工程
作者
Min Soo Kim,Jaehyun Kim,Woosung Park,Joon Sang Kang
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:170: 115782-115782 被引量:25
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2025.115782
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