An Experimental Study on a Barrier-less Cu Interconnect Scheme with Polyimide Insulator for Cost-Effective 3D Packaging

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标题	An Experimental Study on a Barrier-less Cu Interconnect Scheme with Polyimide Insulator for Cost-Effective 3D Packaging
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2025.3569685
DOI	10.1109/tcpmt.2025.3569685 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Han Wang; Yingtao Ding; Ziyue Zhang; Ziru Cai; Lei Xiao; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	LY 在 2026-10-24 14:54:18 发布自中国香港，悬赏 10 积分
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