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EM and SM induced degradation dynamics in copper interconnects studied using electron microscopy and X-ray microscopy
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网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/5482567/5488659/05488769...
AI链接 fraunhofer.de fraunhofer.dedoi.org
DOI
10.1109/irps.2010.5488769 doi
其它 期刊：2010 IEEE International Reliability Physics Symposium
作者：Ehrenfried Zschech; Rene Hubner; Oliver Aubel; Paul S. Ho
出版日期：2010-06-25
求助人
谦让寻梅 在 2026-10-29 10:02:22 发布自湖北，悬赏 10 积分
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