Ultrasonic additive manufacturing using feedstock with build-in circuitry for 3D metal embedded electronics

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标题	Ultrasonic additive manufacturing using feedstock with build-in circuitry for 3D metal embedded electronics
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S221486041...
DOI	10.1016/j.addma.2019.100799 doi
其它	期刊：Additive Manufacturing 作者：Alkaios Bournias-Varotsis; Xiaoxiao Han; Russell A. Harris; Daniel S. Engstrøm 出版日期：2019-07-19
求助人	聪明的德地在 2026-10-13 20:33:22 发布自天津，悬赏 10 积分
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