Cu-Sn based joint material having IMC forming control capabilities

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标题	Cu-Sn based joint material having IMC forming control capabilities
网址	http://dx.doi.org/10.23919/icep.2017.7939350
DOI	10.23919/icep.2017.7939350 doi
其它	期刊：2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 作者：Hiroaki Ikeda; Shigenobu Sekine; Ryuji Kimura; Koichi Shimokawa; Keiji Okada; et al 出版日期：2017-04-01
求助人	dzyg6 在 2026-10-09 11:51:15 发布自广东，悬赏 10 积分
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