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 Structural optimization design of LTCC substrate and their impacts on thermal performances of system-in-package 相关领域
材料科学
热的
基质（水族馆）
复合材料
电子工程
光电子学
热阻
陶瓷
机械工程
热透过率
电子设备和系统的热管理
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Ge Shi; Zhong Yu; Zheng Xu; Xing Yao Zeng; Yan Wei Dai; et al 出版日期：2026-01-05 |
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