宽禁带碳化硅晶片键合研究进展（特邀）

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标题	宽禁带碳化硅晶片键合研究进展（特邀）
网址	https://doi.org/10.3788/cjl250966
DOI	10.3788/cjl250966 doi
其它	期刊：Chinese Journal of Lasers 作者：牛爽 Niu Shuang; 胡秀飞 Hu Xiufei; 吴东玥 Wu Dongyue; 杨勇 Yang Yong; 张木青 Zhang Muqing; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	谯殿艺在 2025-11-25 16:56:44 发布自天津，悬赏 10 积分
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