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 Molecular dynamics study of grain size effects on interfacial voids in Cu Cu diffusion bonding Cu-Cu扩散键中晶粒尺寸对界面空隙影响的分子动力学研究
相关领域
材料科学
空隙（复合材料）
晶界扩散系数
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热的
晶粒生长
扩散阻挡层
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双层
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期刊：Applied Surface Science 作者：Junhyeok Park; Juheon Kim; Minki Jang; Byungjo Kim; Hayoung Chung 出版日期：2025-11-06 |
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